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      半導體專用化學品解決方案

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      產品型號
      EUP-159
      產品應用
      POP制程
      包裝規格
      30g
      關鍵詞
      產品名稱

      封裝清洗劑

      產品型號
      S-P101
      適用工藝
      用于凸塊工藝(預植球),即焊錫凸塊回流工藝之后,清除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物。
      清洗對象
      封裝工藝殘留物清洗
      產品應用
      兼容性良好,可兼容敏感金屬件 滲透好、迅速分解水溶性污染物 使用低濃度:5-10%、易漂洗 低VOC
      包裝方式
      20L/桶
      關鍵詞
      產品名稱

      封裝清洗劑

      產品型號
      S-P102
      適用工藝
      有效清洗各種有機酸助焊劑殘留物 低表面張力特性使其能徹底清除細節距芯片下的殘留 對于銅柱倒芯封裝下曝露的金屬例如銅,鋁,錫,鎳及銀的表面有良好兼容性且不傷害載版 基于其獨特的化學特性,S-P102 可用于各種先進封裝的清洗工藝之中。
      清洗對象
      封裝工藝殘留物清洗
      產品應用
      用于焊后殘留清洗。推薦清洗方法:浸泡或噴淋清洗,
      包裝方式
      20L/桶
      關鍵詞
      產品名稱

      研磨拋光液

      產品型號
      S-M802
      適用制程
      晶片形成的最后一道工序是化學機械拋光 ,S-M802作用:是為了后面的光刻工藝,為其提供具有高度平坦化、高度潔凈表面的晶片。
      應用說明
      本拋光液既適用于震動(研磨)光飾機、滾動(研磨)光飾機和渦流式(研磨)光飾機,同時也可在離心(研磨)光飾機等其它(研磨)光飾機中使用。
      包裝規格
      20kg/桶
      關鍵詞
      欧美 亚洲 日韩 国产 综合 视频