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      【撓性電路】如何幫助電路保持纖薄
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      【撓性電路】如何幫助電路保持纖薄

      分類:
      行業動態
      發布時間:
      2019/05/23 08:56
      瀏覽量
      【摘要】:
      撓性電路出現后,實現了電子電路剛性部分的動態互連,在電子產品設計領域起到了不可估量的作用。最近撓性電路被發揚光大的另一個優點是,它可使電子產品變得更薄。很多不同類型的電子產品都可從中受益。撓性電路小體積的最大用戶和最大受益者應該是無處不在的智能手機,現在智能手機幾乎已掌控了我們生活的方方面面。?產品越來越薄的發展趨勢已經悄無聲息地持續了多年,而且還有可能繼續發展下去。撓性電路使“保持薄型”一詞有了

          撓性電路出現后,實現了電子電路剛性部分的動態互連,在電子產品設計領域起到了不可估量的作用。最近撓性電路被發揚光大的另一個優點是,它可使電子產品變得更薄。很多不同類型的電子產品都可從中受益。撓性電路小體積的最大用戶和最大受益者應該是無處不在的智能手機,現在智能手機幾乎已掌控了我們生活的方方面面。 

      產品越來越薄的發展趨勢已經悄無聲息地持續了多年,而且還有可能繼續發展下去。撓性電路使“保持薄型”一詞有了全新的含義。

      為了讓撓性電路能夠持續使產品變得更薄,他們將需要來自電子互連產業中其他元素的一些幫助,以繼續推動產品變得越來越薄、越來越小。在該進程中,半導體工業是主要的技術合作方。今天,半導體晶圓的厚度已薄至25 μm,有時甚至可以更薄。有趣的是,由于富有創新精神的半導體工程師的努力,曾被認為特征尺寸已難以再減小的限制被他們突破了。

      由于相對面的結構差異,薄晶圓往往會翹曲,甚至可能像報紙一樣卷起,這一直是令人擔憂的問題。IC封裝(包括晶圓級封裝)有助于保持厚度減小增益,同時減少組裝件的總厚度,此外,由于3D組件成為應對密度挑戰的更突出的解決方案,晶圓堆疊重新定義了高密度芯片實現方案的可能性。

      在使產品更小更薄的進程中,另一個要素是無源器件技術。埋入式無源器件技術長期以來一直是制造小外形組件采用的方法之一,盡管這并不是它的設計初衷。埋入式無源器件最初是為節約電路所占用PCB表面面積而采取的方法。事實證明,它們在諸如通常裝有無數分立器件的模擬電路應用中尤其具有吸引力。現在無論是對于貼裝工藝還是焊接工藝,它們的組裝都成為了挑戰。

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