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      產品名稱

      封裝清洗劑

      半導體濕電子化學品 濃縮型-弱堿性水基清洗劑
      產品型號
      S-P101
      產品分類
      適用工藝
      用于凸塊工藝(預植球),即焊錫凸塊回流工藝之后,清除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物。
      清洗對象
      封裝工藝殘留物清洗
      產品應用
      兼容性良好,可兼容敏感金屬件 滲透好、迅速分解水溶性污染物 使用低濃度:5-10%、易漂洗 低VOC
      包裝方式
      20L/桶
      數量
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      +
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