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      封裝清洗劑
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      產品名稱

      封裝清洗劑

      一款專為倒芯封裝,芯片級封裝及PoP封裝所設計的高閃點溶劑清洗劑
      產品型號
      S-P102
      產品分類
      適用工藝
      有效清洗各種有機酸助焊劑殘留物 低表面張力特性使其能徹底清除細節距芯片下的殘留 對于銅柱倒芯封裝下曝露的金屬例如銅,鋁,錫,鎳及銀的表面有良好兼容性且不傷害載版 基于其獨特的化學特性,S-P102 可用于各種先進封裝的清洗工藝之中。
      清洗對象
      封裝工藝殘留物清洗
      產品應用
      用于焊后殘留清洗。推薦清洗方法:浸泡或噴淋清洗,
      包裝方式
      20L/桶
      數量
      -
      +
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